项目概况 半导体激光 采购项目的潜在供应商应在重庆市九龙坡区杨家坪中迪大厦栋-获取采购文件，并于年月日 点分（北京时间）前提交响应文件。 一、项目基本情况 项目编号：-()- 项目名称：半导体激光 采购方式：询价 预算金额：. 万元（人民币） 最高限价（如有）：. 万元（人民币） 采购需求： 项目概况及采购内容 序号 货物名称 技术要求 计量单位 数量 交货 时间 交货 地点 最高限价（万元） 备注 半导体激光 详见询价文件中询价邀请书第十条 台 合同签订后天内 重庆市 说明 .报价方须对所报价包内所有产品和数量进行报价，否则视为无效报价。 .报价为货物送达采购人指定地点，安装调试验收合格后的价格。 .本项目确定家成交供应商。 .报价方在成功获取询价文件后，无需进行现场勘查。 .供应商报价不得高于最高限价，否则视为无效报价。 十、技术参数 产品用途及使用范围 用于牙周病、粘膜病、牙体牙髓病、种植体周围炎症、口腔软组织病变的切除、颞颌关节病的治疗以及牙齿激光美白的使用。 安装场地 现有场地 使用环境 无特殊要求 ★技术参数要求 主要配置或模块名称 具体性能与参数要求 光纤系统 ★、内置光纤，光纤可高温高压灭菌。 主机系统 、液晶触摸屏操作，中文界面显示。 ▲、激光波长±。 、脉冲频率范....