项目概况 武汉大学光量子芯片加工平台采购项目 招标项目的潜在投标人应在武汉市江汉区新华西路大武汉写字楼座楼-号获取招标文件，并于年月日 点分（北京时间）前递交投标文件。 一、项目基本情况 项目编号：---- 项目名称：武汉大学光量子芯片加工平台采购项目 预算金额：. 万元（人民币） 最高限价（如有）：. 万元（人民币） 采购需求： 本次采购共分 个项目包，具体需求如下。 第一包： （）项目包编号：----（） （）项目包名称：武汉大学光量子芯片加工平台采购项目（第一包） （）类别（货物/工程/服务）：货物 （）用途：半导体参数分析仪采购 （）数量（数量及单位）：套 （）简要技术要求：详见招标文件 （）采购预算：万元 （）期限（交货期）：合同签订后日内 （）质保期：本项目质保期年。质保期从货物供货、安装、调试正常且经采购人确认验收合格之日起算。 （）其他：本项目接受进口产品投标 第二包 （）项目包编号：----（） （）项目包名称：武汉大学光量子芯片加工平台采购项目（第二包） （）类别（货物/工程/服务）：货物 （）用途：低温真空光电探针台采购 （）数量（数量及单位）：台 （）简要技术要求：详见招标文件 （）采购预算：万元 （）期限（交货期）：合同签订后日内 （）质保期：本项目质保期年。质保期从货物供货、安装、调试正常且经采购人确认验收合格之日起算。 （）其他：/ 第三包： （）项目包编号：----（） （）项目包名称：武汉大学光量子芯片加工平台采购项目（第三包） （）类别（货物/工程/服务）：货物 （）用途：多功能扫描探针显微镜采购 （）数量（数量及单位）：台 （）简要技术要求：详见招标文件 （）采购预算：万元 （）期限（交货期）：合同签订后日内 （）质保期：本项目质保期年。质保期从货物供货、安装、调试正常且经采购人确认验收合格之日起算。 （）其他：本项目接受进口产品投标 第四包： （）项目包编号：--....