芯片版图图像智能处理/识别算法研究需求对接公示一、项目名称：芯片版图图像智能处理/识别算法研究二、项目编号：--三、需求介绍&;芯片版图图像智能处理/识别算法研究&;主要针对扫描电镜采集的芯片版图图像，研究三种图像处理算法，包括：芯片版图图像基于栅格化的拼接对准算法、芯片版图图像金属线/孔的智能识别算法、基于上下层关系的数字单元内部管级网表提取。四、主要技术指标项目名称研究内容交付地点预算金额芯片版图图像智能处理/识别算法研究（）具备基于栅格化的图像拼接对准功能，至少包括：&;;显示单张图片的栅格化结果，并以叠加方式显示栅格，结果为图片；&;;具备自动拼接和对准功能，并可显示栅格化后图片的拼接对准结果；由乙方提供相应工具，查看拼接和对准结果，准确率误差不超过个像素；统计显示全部偏差；&;;测试图像数量每层不少于张，层数不少于层。（）芯片版图图像金属线/孔的智能识别功能，至少包括：&;;具备金属线、金属孔两种图像元素的自动识别功能，识别准确率不低于%；&;;显示单张图片，并标记所识别出的金属线、金属孔图形；&;;具备将金属线、金属孔标记转换生成为符合行业（）格式的文件，并可通过版图软件查看；&;;测试芯片版图图像数量不少于张。（）基于上下层关系的数字单元内部管级网表提取功能，至少包括：&;;输入上下层对准的两张图片，输出带有管标记、金属线、孔、多晶线以及有源区标记的上下两层图片；&;;交互式辅助标注工具；&;;测试数字单元类型不低于种。（）三种算法研究均需提供相应的开发设计文档、可运行的全部源代码，并对应准备相关测试数据。北京市海淀区万元（最高限价）说明、本项目不可分包，投标人须以包为单位进行投标报价，否则视为无效投标。&;;五、对接材料汇编及递交材料要求.现场对接需制作演示，可携带光盘或自带电脑，内容需对甲方的技术要求进行响应，提出相关建议；可介绍对接单位相关业绩或资质能力材料；.公司相关的对接材料需加盖单位公章，采用纸....