项目基本情况
项目名称：
芯动芯片封装测试和裸眼显示屏广房建设项目工程总承包()专项技术服务
项目编号：
-
项目类型：
服务
采购方式：
询比采购
所属行业分类：
科学研究和技术服务业--专业技术服务业--工程技术
项目实施地点：
内蒙古自治区
招标人：
中国电子工程设计院股份有限公司
代理机构：
项目概况：
本项目建设的单体内容分为两部分:)#二类高层丙类工业厂房，建筑面积约㎡，为地上五层工业建筑: )#单层门卫房，建筑面积 。
供应商资质要求：
无
供应商业绩要求：
无
供应商其他要求：
无
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标段/包信息
标段/包名称：
芯动芯片封装测试和裸眼显示屏广房建设项目工程总承包()专项技术服务
标段/包编号：
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文件获取截止时间：
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发布媒体:
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