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杨旭
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正文内容
一、工程概况
、工程名称：英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目
、工程地点：陕西省西安市高新综合保税区
、招标工程项目简介：项目共计个建筑单体，总建筑面积约万㎡，主要结构形式为框架结构和框架剪力墙结构，涉及钢结构的建筑单体个，钢结构工程约吨，金属幕墙约㎡，金属屋面约㎡。
二、招标范围及内容
招标范围：英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目#、连廊、连廊、#硅烷站、#供氢站、~管架等厂房图纸内钢结构构件加工（包含深化设计）。
三、工程质量、安全
质量要求：货物的质量应符合《低合金高强度结构钢》 /-
富锌底漆（/-）《钢及钢产品交货一般技术要求》 / -《钢结构工程施工规范》 -《钢结构工程施工质量验收标准》-《钢结构通用规范》 -《钢结构焊接规范》-《焊缝无损检测、超声检测技术、检测等级和评定》 /-《焊接型钢》/ -《环氧云铁中间漆》-《建筑钢结构防腐技术规程》-《热轧型钢和部分型钢》-《碳素结构钢》-《建筑钢结构防腐技术规程》-等规范，有关施工图纸、设计文件要求，货物质量应符合国家、行业、地方性规范（标准）要求；无国家、行业、地方性规范（标准）的，应符合乙方的企业标准。上述规范（标准）均不存在的，应满足其正常的使用性能要求，并经监理现场验收达到合格标准，方可入场。（必须有相关的质量证明文件及材质书和复试报告、合格证书等）
安全要求：零安全事故
文明施工：达到省级文明工地要求标准
四、工程工期
按照招标方施工进度要求按时完工
五、交货地点
陕西省西安....
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