项目基本情况
项目名称：
数字光源芯片先进封测基地项目前期第三方咨询包
项目编号：
-
项目类型：
服务
采购方式：
询比采购
所属行业分类：
建筑业--土木工程建筑业--其他土木工程建筑
项目实施地点：
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区
招标人：
中国电子工程设计院股份有限公司
代理机构：
项目概况：
拟建设 数字光源芯片封测生产线，以及数字化车灯模组生产线。其中 数字光源芯片封测生产线产品为× 光源芯片，产能为万颗/年。数字化车灯模组生产线产品为 车灯成套模组，产能为万套/年。 用地面积： （亩） 总建筑面积：. 建设周期：个月
供应商资质要求：
成立时间不少于年
注册资本不少于万
设计人员高级工程师≥；中级工程师≥
财产状况良好，没有处于财产被接管、破产或其他关、停、并、转状态（需提供近三年财务报表）
为本项目配备的设计团队主要设计技术人员在近年有国内咨询项目经验；
所有参与咨询人员须有中级或中级以上职称
供应商业绩要求：
年营业额万以上
近年服务的客户数量大于家以上
近年（年-年）以下临港地区咨询业绩不少于个
半导体项目咨询业绩成功经验
供应商其他要求：
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发布媒体:
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