项目概况 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/微缺陷无损检测用 -检测分析系统 招标项目的潜在投标人应在中航招标网（网址：://..）获取招标文件，并于年月日 点分（北京时间）前递交投标文件。
一、项目基本情况
项目编号：--
项目名称：北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/微缺陷无损检测用 -检测分析系统
预算金额：. 万元（人民币）
最高限价（如有）：. 万元（人民币）
采购需求：
序号
标的名称
数量/单位
是否允许采购进口产品
简要技术需求或服务要求：
芯片/微缺陷无损检测用 -检测分析系统
套
否
主要用于对多层板封装、焊接等、芯片内部缺陷、高密度封装电子元器件等的高精度检测可揭露器件内部的气孔/焊点空洞、开路、桥连、枕头效应、润湿不良、缺件、错件等工艺问题，具体内容详见第三章 采购需求。
合同履行期限：自合同签订生效之日起日内完成交货，采购人指定时间完成安装、调试、试运行、人员培训、验收合格、交付使用。
本项目(不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
.落实政府采购政策需满足的资格要求：
.本项目为非专门面向中小企业采购预留采购份额；
. 依据规定享受扶持政策获得政府采购合同的，小微企业不得将合同分包给大中型企业，中型企业不得将合同分包给大型企业。
. 采购标的对应的中小企业划分标准所属行业为：工业
.本项目的特定资格要求：. 本项目接受代理商投标.单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动；.本项目供应商中标后不得将中标项目分包或转让给其他主体实施。.本项目投标截止期前被“....
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