基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目设计招标公告

基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目设计招标公告一、招标条件本招标项目基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目设计已获批准，招标人为北京京东方传感技术有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目进行公开招标。二、项目概况与招标范围、项目概况（） 工程名称：基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目设计（）工程地点：北京市经济技术开发区西环中路号（） 项目规模：总建筑面积 ㎡（租赁），地上建筑规模≤ ㎡，建筑高度 .米。、招标范围本次招标范围为基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目整体设计（要包括方案设计、施工图设计、施工阶段配合服务以及出具用于招标的工程量清单等，具体详见设计任务书）、设计费投标限价：万元、设计周期：日历天（其中方案设计日历天，施工图设计日历天，出具用于招标的工程量清单：天）。、质量标准：满足国家现行的工程设计方面的规范、规程、标准以及当地相关部门的相关规定。三、投标人资格要求、本次招标要求投标人须具备以下条件：（）投标人须为在中华人民共和国境内登记注册从事设计的法人实体；（）投标人须具有工程设计综合甲级资质或工程设计建筑行业（建筑工程）设计甲级及工程设计电子通信广电行业（电子工程）设计甲级资质；（）投标人近五年（年月日至今）具有类似工程投资额不低于万元或建筑面积在平米及以上的公共建筑类装饰装修工程（或公共建筑总承包工程中包含的装饰装修工程）设计业绩；（）项目负责人须具有工程设计专业高级工程师职称及一级注册建筑师资格；（）无不良记录：处于正常的生产经营状态，没有处于被责令停业、投标资格被取消、财产被接管、冻结、破产状态；最近三年当中没有出现任何违法违规或失信行为，没有骗取中标和严重违约及重大工程质量问题；（）投标人不得列入“信用中国”网站（...）失信被执行人；、本次招标接受联合体投标。（）联合体各方必须按招标文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方的权利义务；（）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在同一工程中参加资格审查。 、投标人不能作为其他投标人的分包人同时参加投标。单位负责人为同一人或....