项目基本情况
项目名称：
数字光源芯片先进封测基地项目装配式设计、海绵城市设计、绿建二星设计
项目编号：
-
项目类型：
工程
采购方式：
询比采购
所属行业分类：
建筑业--土木工程建筑业--其他土木工程建筑
项目实施地点：
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区
招标人：
中国电子工程设计院股份有限公司
代理机构：
项目概况：
项目名称：数字光源芯片先进封测基地项目 建设单位：上海智汇芯晖微电子有限公司 建设地点：上海市自贸区临港新片区书院产业区扩区-地块 建设规模：该项目总用地面积平方米（亩），建筑占地约.平方米，建筑面积.平方米。
供应商资质要求：
须为中华人民共和国国内的独立民事主体；
供应商业绩要求：
近年服务的客户数量大于家以上，近年（年-年）以下临港地区咨询业绩不少于个半导体项目等相关专项设计业绩成功经验
供应商其他要求：
人员配置合理，进度计划安排合理
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标段/包信息
标段/包名称：
数字光源芯片先进封测基地项目装配式设计、海绵城市设计、绿建二星设计
标段/包编号：
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发布媒体:
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