西安电子科技大学集成电路自动塑封系统更正公告
一、项目基本情况
原公告的采购项目编号：（）
原公告的采购项目名称：西安电子科技大学集成电路自动塑封系统公开招标公告
首次公告日期：年月日
二、更正信息
更正事项：采购文件
更正内容：
、第七章 招标内容及技术规范“.芯片固晶模块（台）”增加“. ▲配备/封装形式的固晶夹具；.★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤。”
、第七章 招标内容及技术规范“.芯片自动焊线模块（台）”增加“. ▲配备/封装形式的压板夹具；.★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤。”
、第七章 招标内容及技术规范“.芯片塑封模块（套）”增加“. ★根据实施场地空间与承重要求，该模块尺寸（长*宽*高）需≤**，该模块主机重量需≤。”
、第七章 招标内容及技术规范“.芯片切筋成型模块（套）”增加“. ★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤。”
、第七章 招标内容及技术规范“.嵌入式集成电路自动塑封教学系统数字建模文件”中“.及.”▲改为★。
、第八章 评标方法“三. 评标程序”符合性审查增加“.★项满足要求”
、提交投标文件截止时间/开标时间由“年月日点分（北京时间）”变更为“年月日点分（北京时间）”
更正日期：年月日
三、其他补充事宜
无。
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
.采购人信息
名 称：西安电子科技大学
地址：陕西省西安市长安区西沣路兴隆段号
联系方式：赵老师 -
.采购代理机构信息
名 称：陕西省招标有限责任公司
地 址：陕西省西安市和平路号佳腾大厦层 ....
发布媒体:
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