项目基本情况
项目名称：
数字光源芯片先进封测基地项目外立面幕墙设计
项目编号：
-
项目类型：
服务
采购方式：
询比采购
所属行业分类：
建筑业--土木工程建筑业--其他土木工程建筑
项目实施地点：
书院产业区扩区-地块
招标人：
中国电子工程设计院股份有限公司
代理机构：
项目概况：
项目名称：数字光源芯片先进封测基地项目 建设单位：上海智汇芯晖微电子有限公司 建设地点：上海市自贸区临港新片区书院产业区扩区-地块 建设规模：该项目总用地面积平方米（亩），建筑占地约.平方米，建筑面积.平方米。
供应商资质要求：
须为中华人民共和国国内的独立民事主体；
供应商业绩要求：
近三年（年月日至响应截止日，以合同签订时间为准）至少具有个公共建筑幕墙工程业绩（含幕墙深化设计），并提供相关业绩证明（须提供合同首页、合同范围页和签字盖章页）；
供应商其他要求：
供应商未被国家开发投资集团有限公司及其下属公司列入供应商黑名单；
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标段/包信息
标段/包名称：
数字光源芯片先进封测基地项目外立面幕墙设计
标段/包编号：....
发布媒体:
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