[JG2025-1164] 知识城2023年度土地平整工程（第一批11个地块）-五期工程（集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块）施工总承包 招标公告【电子标】

知识城年度土地平整工程（第一批个地块）-五期工程（集成电路西园七地块、--地块、集成电路西园地块、--地块）施工总承包 招标公告【电子标】 投资项目代码 ---- 投资项目名称 知识城年度土地平整工程（第一批个地块） 招标项目名称 知识城年度土地平整工程（第一批个地块）-五期工程（集成电路西园七地块、--地块、集成电路西园地块、--地块）施工总承包 标段（包）名称 知识城年度土地平整工程（第一批个地块）-五期工程（集成电路西园七地块、--地块、集成电路西园地块、--地块）施工总承包 公告性质 正常 资格审查方式 资格后审 招标项目实施（交货）地点 广州市黄埔区中新广州知识城 资金来源 财政投资（区级） 资金来源构成 财政投资（区级.%） 招标范围及规模 知识城年度土地平整工程（第一批个地块）-五期工程包含四个地块：集成电路西园七地块红线面积为.万平方米，--地块红线面积为.万平方米，集成电路西园地块红线面积为.万平方米，--地块红线面积约.万平方米。工程内容包括土石方工程、场地排水、边坡防护、场地围蔽等。本工程最大排水沟径为.米。概算总投资约为.万元，建安费约为.万元。 招标内容 集成电路西园七地块红线面积为.万平方米，--地块红线面积为.万平方米，集成电路西园地块红线面积为.万平方米，--地块红线面积约.万平方米。工程内容包括土石方工程、场地排水、边坡防护、场地围蔽等。本工程最大排水沟径为.米。（具体以招标工....