项目名称：高端半导体封测项目
项目规模：.元
项目建设地址：江苏省:无锡市 锡山区东港镇 东港西 路西、创新西路北
建设内容：本项目新建厂房、洁净车间(千级)、研发中心、配套办公楼等，总建筑面积约.万平方米，其中固 废仓库约平方米。公司将购置研磨贴膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圆键合、等离子清洗等先进 封测用设备约台，厂房及设备等投资约.亿元。项目达产后，预计新增封测产能亿颗，预计实 现销售亿元
服务金额：.元
中介服务事项：编制建设项目环境影响报告书、报告表
中介选取方式：直接选取
服务时限要求：天
报名截止时间：--
项目单位：锡圆电子科技（无锡）有限公司
统一社会信用代码：
法定代表人：恽波
法人类型：企业法人
报名地址
发布媒体:
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