为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将年度某卡卡片制作的采购意向公开如下：
序号
采购项目名称
需求概况
初步技术参数
预算金额(万元)
预计采购时间
备注
年度某卡卡片制作
采购内容：半成品某卡。包括：非接触式卡芯片、接触式芯片、天线、卡基和磁条五个部件及相关信息印刷，采用公开招标的采购方式。
采购数量：若干张
主要功能或目标：接续用卡需求，保证卡片供应不间断。
需满足的要求：①自合同签订之日起个月内交付。②具备国家保密局颁发的《国家秘密载体印制资质证书》 (乙级及以上)。③具备《银联标识产品企业资质认证证书》、《集成电路卡注册证书》、《信息安全管理体系认证证书》和《质量管理体系认证证书》。④本项目不允许联合体投标。
规格型号：**.，遵循 / -标准，具体主流技术参数、质量标准需现场对接沟通。
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年月
发布的“年度某卡卡片制作采购意向公告（第三次）”，因公告中内容有所调整，以此次公告为准。
联系人：殷女士，电话：-
注：.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；
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