汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包招标公告

一、项目编号：二、项目名称：汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 三、项目概况与招标范围.建设地点：安徽省芜湖市⼷江区利⺠东路以北，鸠江南路以东，太赫兹⼤道以⻄；建设规模：本项目总⽤地⾯积为.平⽅⽶，总建筑⾯积为.平⽅⽶；项⽬建设内容包括⼀栋⾯积为.平⽅⽶的三层⽣产⼚房，⼀栋⾯积为.平⽅⽶的三层动⼒站及废⽔处理站，以及、综合楼、甲类仓库、⼄类仓库、硅烷站、危废库、供氢站和压缩机站房等；招标范围：招标图纸范围内以及工程量清单列示的全部内容。包括但不限于承包人根据招标文件、合同约定内容、相关资料及说明等对本项目实施施工总承包（包括但不限于施工报建、包工、包料、包质量、包安全生产、包绿色文明施工、包工期、包验收、包移交、包结算编制、包工程的组织实施工作和资料整理、包总承包管理和配合及服务、包承包人应当购买的保险、竣工验收服务、竣工图编制等）。具体内容详见招标文件及其附件；计划工期：日历天。.标段划分：一个标段。.合同估算价：.元。.资金来源：自筹资金 。四、投标人资格要求.投标人资质要求：投标人应当具备承担本招标项目的能力，同时具备建筑工程施工总承包贰级及以上资质，并具有有效的安全生产许可证。.投标人类似业绩要求：年月日以来（以竣工验收时间为准），投标人具有个建筑面积在万平方米及以上且含有“级”及以上洁净度等级的半导体厂房类施工业绩（半导体厂房定义为芯片、硅晶片、集成电路、显示面板生产厂房等）。提供业绩证明资料：中标通知书、合同协议书及竣工验收证明文件；竣工验收证明文件（至少有建设单位、设计单位、监理单位、施工单位四方参与竣工验收并盖单位章，或者竣工验收备案表），提供资料无法证明洁净室施工内容的需提供图纸（盖设计单位章）、或者设计说明（盖设计单位章）、或者业主证明（盖业主单位章）等资料。.项目负责人（项目经理，下同）资质要求：投标人拟委任的项目负责人须具备建筑工程专业一级注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书。.项目负责人类似业绩要求：年月日以来（以竣工验收时间为准），拟派项目经理具有个单项合同建筑面积在万平方米及以上的含有“级”及以上洁净度等级的半导体....