安吉半导体封装产业园项目工程总承包项目施工阶段全过程（驻场）造价咨询服务招标公告
本招标项目安吉半导体封装产业园项目工程总承包项目施工阶段全过程（驻场）造价咨询服务，招标人为安吉芯创集成电路产业发展股份有限公司，资金来源为自筹，出资比例为%，招标代理机构为安吉精诚采购代理有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目进行公开招标，项目编号为(-) 。
一、项目编号:(-)
二、采购方式：公开招标
三、项目概况：
序号
内容
工程规模
主要内容
数量
预算价
服务费控制价
安吉半导体封装产业园项目工程总承包项目施工阶段全过程（驻场）造价咨询服务
（）项目建设地点：安吉县孝源街道红旗路号。（）发包方式：。（）项目概况：总用地面积约亩，新建生产厂房、办公楼及生活用房总建筑面积约.平方米（其中：地上建筑面积约.平方米、地下建筑面积约.平方米）。项目总投约万元，建安费约万元。（）计划施工工期：日历天。
施工阶段全过程造价咨询服务，需驻场服务，具体详见招标文件要求。
项
.万元
.万元
备注
、本项目服务费控制价为.万元，报价不得超控制价。、本项目为续建工程（不含已经施工部分，余同）。目前现场已经施工部分如下：目前临建工程施工完成；桩基及基坑支护工程基本完成；土方开挖占整体项目完成比例约%，石方开挖基本完成；（生产调度厂房）及（芯片厂房）已出正负零，主体结构局部已完成至三层；（动力站）完成筏板结构垫层，局部筏板钢筋已绑扎；芯片厂房北侧雨水管、电力管、弱电管施工基本完成、路床整形施工基本完成，东侧路床整形施工基本完成。
四、投标人资格要求
投标人应具有独立承担民事责任的能力；具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；参加本次投标前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；
至本项目投标....
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