为确保超级多终端硬件载体平台研发(-)项目符合采购相关要求,金科公司近期编制了该项目技术规范书和技术评分表征集意见稿。现进行意见征集,请各供应商及利益相关方于年月日:前 通过本公告提交意见反馈表。详见附件。信息来源
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