项目编号：
项目名称：先进封装综合实验平台
项目地址：武汉市东湖新技术开发区光谷一路号
资金来源：国有盈利性投资（万元）:;国有非盈利性投资（万元）:;非国有投资（万元）:
项目规模：对厂房进行室内装修，建筑面积平方米。购置键合、化学机械研磨、化学气相沉积等设备约台，建成了先进封装综合实验平台，实现了开展先进封装关键科学问题研究及产业化服务的功能.
联系人：张英
联系方式：
项目建立时间：--
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