为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库[]号）等有关规定， 现将北京电子信息技师学院 年 （至） 月采购意向公开如下：
序号
预算单位名称
采购项目名称
采购需求概况
预算金额（万元）
预计采购时间
备注
北京电子信息技师学院
半导体分立器件封装工学一体化实训室
采购数量：,采购目标：在我国半导体行业飞速发展的背景下，为满足北京市对人才需求和我校办学需求，利用半导体分立器件封装基础性和重要性的特性，建立一个学科交叉融合的、具有良好的扩展性的实验环境。可实现针对集成电路和半导体分立器件装调工（键合工）等岗位培训；可实现集成电路版图设计；光电技术；半导体分立器件封装（数码显示，显示光源，封装型传感器，玩具机芯、大功率光源、晶振等半导体简易封装等）实训课程。,采购要求：质量：可提升专业技能水平；可实现社会人员的技能人才培训。 服务：封装设备布局、安装以及使用培训。 安全：满足我院现有的保障要求。 时限：年月项目试运行。
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本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
北京电子信息技师学院
年 月 日
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