低温芯片高密度耦合系统
项目所在采购意向：
年月政府采购意向
采购单位：
采购项目名称：
低温芯片高密度耦合系统
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
其他试验仪器及装置
采购需求概况 ：
拟采购套，用于承担算法模拟和高温互联芯片等科研任务，设备需满足一定的对准精度和键合压力
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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