超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目-用电增容工程（施工）招标计划公告

项目名称：超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目-用电增容工程（施工） 标段名称：超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目-用电增容工程（施工） 建设单位（代建单位）：厦门金柏半导体有限公司 项目监管部门：厦门市海沧区住建和交通局 项目类型：施工 投资总额（万元）：. 招标方式：公开招标 预计招标时间：-- 预计招标内容：变电所原有容量，本次增容。段原有变压器一台、一台、两台，本期新增变压器两台安装于#总配室(扩建)，合计容量。Ⅱ段原有变压器一台、一台、一台，本期新增变压器两台安装于#总配室(扩建)，合计容量 。#总配室(扩建):高压采用进计出(原有出，新建出)，电气主接线采用单母线分段接线，段、Ⅱ段互为备用(保留)。（具体以招标公告、招标文件为准） 信息来源