晶圆级薄膜沉积系统
项目所在采购意向：
北京理工大学年至月政府采购意向
采购单位：
北京理工大学
采购项目名称：
晶圆级薄膜沉积系统
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
其他电工、电子生产设备
采购需求概况 ：
样品最高加热温度高于度，样品台射频偏压清洗，含两个射频源数量。
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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