信息科学与工程学院+工艺芯片流片、封装及测试服务采购项目
项目所在采购意向：
兰州大学年至月政府采购意向
采购单位：
兰州大学
采购项目名称：
信息科学与工程学院+工艺芯片流片、封装及测试服务采购项目
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
计算机科学技术研究服务
采购需求概况 ：
、流片服务 ①提供工艺节点的库文件；②提供. , ③芯片面积：不小于 平方微米，数量不少于颗；④基于/工具的全流程设计培训，不少于周。、封装服务()封装类型:球栅阵列()；()封装数量: 不少于颗)需提供流片、封装进度技术报告
预计采购时间：
-
备注：
马浚 ； 何安平
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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