射频芯片组件三维集成制造
项目所在采购意向：
北京理工大学年月政府采购意向
采购单位：
北京理工大学
采购项目名称：
射频芯片组件三维集成制造
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
激光仪器
采购需求概况 ：
中心输出波长：±； 最大平均功率：； 基频光最短脉冲宽度：≤ ； 脉冲宽度可调谐：-； 重复频率：- 可调； 单脉冲能量： ； 光束质量：;&;;. 脉冲能量稳定性：&;;.% 长时间功率稳定性：&;;.% 包含二倍频、三倍频输出 包含 模式 波长范围：-，- 紫外扩展：-, - 最大输入功率： 转换效率&;; % @ @ – μ 光谱带宽：-- @ - 光束质量：&;; . @ 脉宽：- 长时间功率稳定性：&;;%@ , 脉冲能量稳定性：&;;%@, 本组承诺以上设备指标不低于项目批复采购内容
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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