天津泰达山河科技有限公司超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目招标计划

工程建设项目招标计划表项目名称天津泰达山河科技有限公司超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目项目法人或招标人名称(盖章)天津泰达山河科技有限公司投资主管部门审批、核准或备案的文件名称天津经济技术开发区(南港工业区)行政审批局关于天津泰达山河科技有限公司 超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目备案的证明主要建设内容在新购置土地上建设超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目并分两期建设，其中一期占地面积约为 .平方米，建筑面积约为.平方米，厂区建设包含制造厂房、中央动力厂房等，新建一条超表面晶圆级光学芯片寸量产线，主要包含深紫外光刻机、紫外光刻机、干法刻蚀机、物理及化学气相沉积等设备，主要生产工艺为以寸玻璃晶圆生产原料，通过薄膜沉积、光刻、刻蚀、平坦化等工艺生产流程,制作寸超表面玻璃晶圆产品，该产品集成电子束光电器件、光无源器件等技术，项目规划产能约 晶圆片/年。项目二期占地面积为.平方米，建筑面积为平方米，新建一栋甲类库,用于存放双氧水、氢氧化铵、盐酸等物品使用。(不含国家及天津市限制类、淘汰类、禁止投资的项目、工艺及设备;不含核准类项目;不含国家明令淘汰的设备)招标项目序号标段(包) 名称资金来源招标内容招标方式招标文件计划发布时间拟交易场所合同预估金额(万元)备注天津泰达山河科技有限公司超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目工程总承包银行贷款工程总承包公开招标--天津经济技术开发区建设工程管理中心备注变更原因：占地面积和建筑面积调整。变更说明：此计划为变更招标计划，原计划于年月日发布，因占地面积和建筑面积调整，需要重新发布招标计划。 本计划表所招标项目均为暂定，最终以实际招标时的信息为准。