为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔〕号）等有关规定，现将温州理工学院年月采购意向公开如下：
采购单位
温州理工学院
采购项目名称
芯片衬底晶圆减薄机
预算金额（元）
.
是否面向中小企业
面向中小企业
落实政府采购政策功能情况
落实政府采购相关政策
预计采购时间
年月
采购需求概况
标的名称：芯片衬底晶圆减薄机数量/单位：预算金额（元）：.
采购目录：其他机械设备
需实现的主要功能或者目标：适用于Φ以下的硅晶圆、碳化硅、蓝宝石、陶瓷、光学玻璃等硬脆性材料的精密研磨。
需满足的质量、服务、安全、时限等要求：符合国家质量标准，通过 认证；提供一年免费质保，小时内响应服务请求；符合国家信息安全标准，通过认证；合同签订后天内交付，设备使用寿命不少于年。
联系人
洪秋
联系电话
备注
/
温州理工学院
年月日
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