三维集成封装动态数字全息显微分析仪
项目所在采购意向：
中国科学院微电子研究所年至月政府采购意向
采购单位：
中国科学院微电子研究所
采购项目名称：
三维集成封装动态数字全息显微分析仪
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
-货物_-设备_-仪器仪表_-光学仪器_-光学测试仪器
采购需求概况 ：
主要功能：基于非扫描、非接触全息光学原理无损、动态量测基板埋入式封装结构的形貌信息，超快速获取封装结构的高精度二维/三维/四维（三维+时间）的样貌信息，可实现边缘或者图形自动跟踪、粗糙度分析、多器件阵列分析、频域分析，自动标定多层薄膜膜厚以及重布线结构、凸点和硅通孔等特征尺寸。量测分析结果支持热仿真软件使用，可用于埋入式封装的多物理场解耦分析。 数量：
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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