为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔〕号）等有关规定，现将温州理工学院年月采购意向公开如下：
采购单位
温州理工学院
采购项目名称
芯片衬底晶圆减薄机
预算金额（元）
.
是否面向中小企业
面向中小企业
落实政府采购政策功能情况
落实政府采购相关政策
预计采购时间
年月
采购需求概况
标的名称：芯片衬底晶圆减薄机数量/单位：台预算金额（元）：.
采购目录：其他机械设备
需实现的主要功能或者目标：实现晶圆的高精度减薄。支持超薄晶圆加工。提高减薄精度和均匀性，满足半导体制造需求。
需满足的质量、服务、安全、时限等要求：精度：厚度偏差≤±μ，表面粗糙度≤.μ。可靠性：连续运行无故障时间≥小时。耐用性：主轴和磨盘寿命≥年。安全性：具备超薄晶圆防碎保护和紧急停止功能。兼容性：支持多种晶圆材料和尺寸。；安装与调试：供应商需提供专业的安装和调试服务，确保设备能够正常运行。调试完成后，需进行试加工，确保设备性能符合合同要求。操作培训：提供详细的操作培训，包括设备使用、编程、维护等内容。培训对象包括操作人员、编程人员和技术维护人员。售后服务：提供/技术支持热线，快速响应客户的技术咨询和故障报修。定期回访，了解设备运行情况并提供优化建议。；设备安全：设备需符合国家或国际安全标准。配备紧急停止按钮、过载保护、防护罩等安全装置。设备运行....
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