芯粒键合设备
项目所在采购意向：
年至月政府采购意向
采购单位：
采购项目名称：
芯粒键合设备
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
电子工业生产设备
采购需求概况 ：
用于芯粒-晶圆封装键合试验，具备实现芯粒高精度键合功能
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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