深圳大学等离子切割装置意向公开

深圳大学等离子切割装置意向公开 采购单位: 深圳大学 项目名称: 等离子切割装置 预算金额（元）: ,,. 采购品目: 电子工业生产设备 采购需求概况: 该等离子切割装置需用于硅片或玻璃基板的高精度切割，支持英寸晶圆及×玻璃基板的加工需求。设备需满足干法切割工艺要求，具备高刻蚀速率、低热影响区（）特性，确保切割边缘无微裂纹、崩边等缺陷。需兼容多种材料切割，包括但不限于硅、玻璃、石英及复合基板，并支持不同厚度（.~）的适应性调整。 预计采购时间: - 联系人: 张老师 联系电话: 备注: 无 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准