项目概况
项目名称
高端光电子芯片产线升级项目
工程名称
高端光电子芯片产线升级项目设计施工一体化
项目法人或招标人名称
武汉光迅科技股份有限公司
项目批准文号
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建设内容
项目将对现有平方米厂房进行室内装修，装修后用于研发生产面向算力应用的高端光电子芯片产品，并购置各类生产设备、测试仪表等约台套，建成高端光电子芯片生产线，年生产、加工大功率、 、激光器等芯片约.亿颗，年产值约.亿元。
建设地点
武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路号
投资估算
万元
资金来源
自筹资金
招标计划
标段名称
招标范围（内容）
合同估算价（万元）
预估工期（日历天）
拟招标时间
设计施工一体化
厂房芯片生产场地改造项目设计施工一体化工程总承包
年月
备注
本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准
招标人：武汉光迅科技股份有限公司
日期：年月日
发布媒体:
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