一、项目名称
年产亿颗半导体芯片封测项目
二、项目建设地点
田野大道东湖学院东门
三、建设内容
项目规划总用地面积约平方米，总建筑面积约平方米，其中#厂房约平方米，#厂房约平方米。
四、概算金额
项目总投资约万元，资金来源为单位自筹。
五、计划招标时间
本项目招标时间预计为年月。
（招标项目实际内容以招标人最终发布的招标公告和招标文件为准。）
嘉鱼县欣瑞产业运营服务有限公司
年月日
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