芯粒封装多物理场仿真工具
项目所在采购意向：
年月政府采购意向
采购单位：
采购项目名称：
芯粒封装多物理场仿真工具
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
其他计算机软件
采购需求概况 ：
用于封装和系统级的电源完整性、电热、电应力分析
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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