北京航空航天大学集成电路芯片外协加工（）
项目所在采购意向：
北京航空航天大学年至月政府采购意向
采购单位：
北京航空航天大学
采购项目名称：
北京航空航天大学集成电路芯片外协加工（）
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
电子、通信与自动控制技术研究服务
采购需求概况 ：
芯片外协加工
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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