为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔〕号)等有关规定,现将四川职业技术学院年度(第批)采购意向公开如下: 序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额(万元) 预计采购时间 备注 集成电路封装实训室建设项目 采购内容:教学仪器 采购数量:项 主要功能或目标:通过建设该项目,培养大学生德智体美全面发展,具有良好的职业道德和创新精神,并能够熟练地掌握集成电路封装与的是技术,掌握集成电路封装工艺流程、集成电路测试及操作实践,熟悉集成电路封装工艺流程,会正确选择、使用和维护常见测试封装设备,能够正确操作和使用集成电路封装设备进行芯片封装的能力。 需满足的要求:满足集成电路技术及相关专业集成电路封装、集成电路测试、集成电路制造工艺等专业课程专项技能训练,增强人才培养与产业需求的吻合度,培养复合型技术技能人才。 . 年月 无 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。 四川职业技术学院 年月日
快捷阅读