半导体设备搬运、包装、运输等相关服务
项目所在采购意向：
年月政府采购意向
采购单位：
采购项目名称：
半导体设备搬运、包装、运输等相关服务
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
装卸搬运服务
采购需求概况 ：
本次招标项目拟选取多家中标人提供半导体设备及资材等搬运、包装、运输等相关服务，所涉及搬运设备包括但不限于：需恒温减震车辆运输的精密设备、工艺设备、量测设备、辅助设备、附属设备、硅片搬运系统、动力系统和设备等搬运相关服务。
预计采购时间：
-
备注：
/
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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