深圳先进电子材料国际创新研究院倒装键合机意向公开

深圳先进电子材料国际创新研究院倒装键合机意向公开 采购单位: 深圳先进电子材料国际创新研究院 项目名称: 倒装键合机 预算金额（元）: ,,. 采购品目: 电子工业生产设备 采购需求概况: 用于将芯片贴装至晶圆上。 预计采购时间: - 联系人: 周老师 联系电话: - 备注: 无 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准