芯片验证板卡设计、生产加工 项目所在采购意向: 西安交通大学年至月政府采购意向 采购单位: 西安交通大学 采购项目名称: 芯片验证板卡设计、生产加工 预算金额: .万元(人民币) 采购品目: 其他服务 采购需求概况 : 芯片验证板卡设计、生产加工包含两类,一类是采用压接方式(形式)的芯片验证板,一类是直接焊接芯片的验证板卡,基于压接形式的芯片验证板,可以有效检测废片;直接焊接的芯片验证板卡,可以发挥出芯片的全部性能,以便后续指标测试顺利进行。另外,为了进行应用单位的场景试验,需要制作满足应用单位前后数据链路要求的接口智能抗干扰算法验证板卡。同样,板卡设计制作、设计制作均属于专门性生产加工任务,学校不具备相应的生产加工能力,因此需要外协采购。 采购数量:次; 预计采购时间: - 备注: 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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