晶圆临时键合设备
项目所在采购意向：
年月政府采购意向
采购单位：
采购项目名称：
晶圆临时键合设备
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
其他试验仪器及装置
采购需求概况 ：
. 基板尺寸英寸及向下兼容 . 温度≤℃，精度≤±%，均匀性≤±.%或≤±℃（取大者） . 键合压力，控压精度≤±%，压力均一性≤±%或≤±（取大者）
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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