多层沟道工艺加工晶圆
项目所在采购意向：
华中科技大学年至月政府采购意向
采购单位：
华中科技大学
采购项目名称：
多层沟道工艺加工晶圆
预算金额：
.万元(人民币)
采购品目：
电子、通信与自动控制技术研究服务
采购需求概况 ：
为验证新材料在能否兼容于 工艺流程，需要 的工艺代工。需要反复验证开发工艺。 多层的沟道深孔工艺 . 提供设计晶圆，英寸。 . 按照要求加工，完成金属栅和介质的堆叠。 . 按照设计进行深孔刻蚀。
预计采购时间：
-
备注：
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
发布媒体:
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