化合物激光隐形切割机和裂片机中标（成交）结果公告（重新采购第次）
一、项目编号：
二、项目名称：化合物激光隐形切割机和裂片机
三、投标供应商名称及报价：
包组
投标供应商
投标报价（元）
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市锦尧科技有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
四、候选中标供应商名单：
序号
投标供应商
投标报价（元）
苏州德龙激光股份有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市锦尧科技有限公司
五、中标（成交）信息
供应商名称：苏州德龙激光股份有限公司
供应商地址：中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街号
中标金额：人民币贰佰壹拾伍万元整(¥.)
六、主要标的信息
货物类
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发布媒体:
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