中标结果公示
 
 工程编号   224F0SG202400039
 建设单位名称   北京天科合达半导体股份有限公司  
 工程名称   第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程  
 建设地点   丰远街1号院3号楼  
 中标人   中国电子系统工程第二建设有限公司  
 中标价(元)   24180781.25
 公示开始时间   2024-8-14
发布媒体 发布媒体: 建设工程招标网（http://www.zbwmy.com/）
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