临平区小额建设工程中标候选人公示书

 

兹有招标人为杭州开投半导体发展有限公司开投半导体产业园项目地质勘察及外业见证(招标编号:L3301100000004395004001)现予公示中标候选人,公示时间从2024年8月26日2024年8月28日公示 3 个工作日。投标人或者其他利害关系人对本次招标的开标结果有异议的,应当在中标候选人公示期间向招标人提出异议。招标人应当自收到异议之日起3日内作出答复。投标人或者其他利害关系人对招标人的答复不满意或者招标人未在规定的时间内作出答复的,可以在答复期满起10日内向有关行政监督部门投诉。投诉应当有明确的请求和必要的证明材料。

联系方式:招标人:18072991929、行政监督部门:0571-89150136 接到投诉或持有异议的电话,招标人应在本次公示结束前与行政监督部门取得联系,反馈情况。

工程简况:

招标人

杭州开投半导体发展有限公司

招标代理机构

浙江中际工程项目管理有限公司

工程名称

开投半导体产业园项目地质勘察及外业见证

工程地点

浙江省-杭州市-东湖街道

建设规模

总用地面积约 53200平方米,合79.8亩,总建筑面积约13.5万平方米,其中地上建筑面积约12万平方米,地下建筑面积约1.5万平方米。主要建设内容包括厂房、研发办公用房、相关配套用房、景观绿化及室外附属工程等。项目概算约80000万元。

中标候选人相关情况:

中标候选人排名

单位名称

投标价格

投标工期

项目负责人

1

浙江化工工程地质勘察院有限公司

地质勘察费用房建类项目按《工程勘察设计收费标准》(计价格〔[2002]10号)的20.08%计取;


详见招标文件

谢勋

2

浙江省浙南综合工程勘察测绘院有限公司

地质勘察外业见证工作费用按地质勘察费的7%计取。

详见招标文件

夏新元


 

                                            公示单位(招标人):杭州开投半导体发展有限公司

2024年 8 月 23 日

 

快捷阅读