中国工商银行股份有限公司上海市分行“上海新版社会保障卡”统一集中采购项目中标结果公示

中国工商银行股份有限公司上海市分行&;上海新版社会保障卡&;统一集中采购项目中标结果公示 一、项目名称：中国工商银行股份有限公司上海市分行&;上海新版社会保障卡&;统一集中采购项目 二、招标代理编号：----- 三、采购方式：公开招标 四、发布招标公告日期：年月日 五、招标范围：为中国工商银行股份有限公司上海市分行提供符合要求的上海新版社会保障卡。具体要求详见第五章 采购需求。 六、中标人信息 主选中标人：东信和平科技股份有限公司，投标报价如下： 材料名称 型号、规格及主要技术指标 芯片厂商、品牌 不含税单价（元/张） 税率（%） 含税单价（元/张） 芯片卡体（含) 型号：华大_ /复旦增强型 规格：容量&; 主要技术指标： 卡片材质：材料 卡片厚度：.～. 卡片尺寸：长：.～.、宽：.～. 卡片圆角：导角半径为.&;. 芯片厂商：北京中电华大电子设计有限责任公司/ 上海复旦微电子集团股份有限公司 品牌：东信和平 . . 备选中标人：楚天龙股份有限公司，投标报价如下： 材料名称 型号、规格及主要技术指标 芯片厂商、品牌 不含税单价（元/张） 税率（%） 含税单价（元/张） 芯片卡体（含) _() 北京中电华大电子设计有限责任公司 ....