项目名称：东坑半导体产业园(设计施工一体化）工程-主体结构及二次结构施工劳务分包 标段
项目编号：
项目地址：光明区
项目概况： 清单内包括的所有工作内容，
包括但不限于东坑半导体产业园(设计施工一体化）工程-主体结构及二次结构施工劳务分包Ι标段（、栋）清单内包括的所有工作内容，所有的细目详见图纸、技术要求及合同其他文件。包人工、包材料、扬尘控制、包机械(含机械进退场费)、包工期、包质量、包安全文明施工、包管理费、包利润、包规费、包税金(包含
%增值税专用发票、城建税、教育附加税、地方教育附加、企业所得税、个人所得税、印花税、等一切税费) 、包水电费、包资料、不可预见风险费、 包竣工验收合格等图纸和工程量清单中所有明示、暗示内容的费用。
标段/包名称：东坑半导体产业园(设计施工一体化）工程-主体结构及二次结构施工劳务分包 标段
成交人：深圳市兴安建筑劳务有限公司
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