采购项目名称：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次） 采购项目编号： 采购项目简介：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次） 中标供应商：威远多维道路混凝土有限公司 中标金额：.元 中标详情
发布媒体 发布媒体: 建设工程招标网（http://www.zbwmy.com/）
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