项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司英寸集成电路制造项目
招标项目编号:-
招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司英寸集成电路制造项目
招标机构:上海国际招标有限公司
招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司
开标时间:-- :
公示开始时间:-- :
评标公示截止时间:-- :
中标候选人名单:
候选人排名
投标商名称
制造商
制造商国别及地区
迪思科科技(中国)有限公司
日本
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