项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司英寸集成电路制造项目 招标项目编号:- 招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司英寸集成电路制造项目 招标机构:上海国际招标有限公司 招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司 开标时间:-- : 公示开始时间:-- : 评标公示截止时间:-- : 中标候选人名单: 候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区 迪思科科技(中国)有限公司 日本
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