项目名称:东坑半导体产业园项目-水泥砖采购 项目编号: 项目地址:东坑半导体产业园(建设中) 项目概况: 用地面积约平方米,性质为普通工业用地,容积率约.。项目规划计容建筑面积平方米,总建筑面积平方米,建设工业厂房平方米、甲类化学品库平方米,配套商业平方米、食堂平方米、物业管理用房平方米、消防室(含安防监控室)平方米、公共配套用房平方米等。 #厂房共/层、建筑高度=./,#厂房共层、建筑高度=,#甲类仓库共层、建筑高度=.,#商业及配套共层、建筑高度=.,#供氢站共层、建筑高度=.,#废水站共层、建筑高度=.。 标段/包名称:东坑半导体产业园项目-水泥砖采购 成交人:惠州市利鑫水泥制品有限公司 项目详情:://..///
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