项目名称：玻璃基封装载板研发试验线项目
项目编号：-/
招标范围：铜面粗化线（）
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：北京京东方传感技术有限公司
开标时间：-- :
公示时间：-- : - -- :
中标结果公告时间：-- :
中标人：弘塑电子设备（上海）有限公司
制造商：弘塑电子设备（上海）有限公司
制造商国家或地区：中国
发布媒体:
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