一、项目编号：-/校内编号：招设（招标文件编号：- ）
二、项目名称：上海交通大学芯粒集成封装仿真工具套件
三、中标（成交）信息
供应商名称：芯和半导体科技（上海）股份有限公司
供应商地址：中国（上海）自由贸易试验区纳贤路弄号层室
中标（成交）金额：.（万元）
四、主要标的信息
序号
供应商名称
货物名称
货物品牌
货物型号
货物数量
货物单价(元)
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
芯和三维封装和芯片联合仿真软件；芯和高速通道分析软件；芯和 参数分析软件；芯和盘古电子系统设计平台
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
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五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
费左敏、马群、陈洁、王瑾德、何卫锋
六、代理服务收费标准及金额：
本项目代理费收费标准：万×%=万元；.万×.%=.万元；合计：+.=.万元。
本项目代理费总金额：. 万元（人民币）
七、公告期限
自本公告发布之日起个工作日。
八、其它补充事宜
、中标单位：芯和半导体科技（上海）股份有限公司，评审总得分：.分。、本项目中标公告期限为个工作日，各有关当事人如对结果有异议，请于本结果公告期限届满之日起个工作日内以书面形式向中金招标有限责任公司（地址:上海市虹口区四平路号盛泰国际大厦室，邮编：）提出质疑，并附相关证明资料，逾期将不再受理。
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
.采购人信息....
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